正在加载公告详情…
光迅科技2027届秋季(公告标题主体,待核验)
光学与工艺工程师、硬件工程师、应用软件工程师、嵌入式软件工程师、嵌入式软件工程师(FPGA)、工艺工程师、IE工程师、售后技术支持工程师、技术支持与服务工程师、产品工程师、测试工程师、可靠性工程师、结构工程师、芯片工艺工程师、芯片设计工程师、产品工程师(硬件方向)、材料测试工程师、结构工程师(光电)、芯片工艺工程师(MOCVD外延工艺方向)、大客户销售工程师(国内)、大客户销售工程师(国际)、售前经理、计划工程师、采购商务工程师、采购履行工程师、物流仓储工程师、项目管理工程师
网申