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·关于我们·
芯云凌成立于2021年8月，是一家具有高端定制专用芯片设计能力和整体方案能力的高科技企业。公司总部位于成都，在重庆、长沙、上海设有分支机构，同时在海外也设立有分部，以更好地服务于国内外客户。目前，芯云凌已被评为国家“高新技术企业”，重庆市“专精特新”中小企业。
作为专业的ASIC设计服务产业链提供商，芯云凌主要关注及面向人工智能/算力芯片、汽车及车载电子、5G/网络/通信、智慧城市/智慧物联网等领域系统厂商客户，可为客户提供专有的定制化芯片后端设计服务，以及多样化、可实现的方案选择。芯云凌的核心技术专注于5nm及以下、7nm至28nm的高端定制ASIC解决方案，同时，在更先进工艺节点和2.5D/3D封装上提供更高效、更创新的服务，以实现各种工艺下定制设计、研发、封测及相关量产的一站式定制解决方案。
我们紧密合作于世界知名芯片公司、IP/EDA厂商和系统厂商等伙伴，并加入了Chiplet生态联盟UCIe。执着不断探索新兴技术领域、自研优化设计平台，致力于提供更成熟先进的设计方案、工艺流程和经验，协助客户高效地完成各种高集成度、高复杂度、多核/大算力/低功耗芯片的芯片设计，在提高芯片性能的同时提升设计效率，帮助客户降低设计风险，以加速客户产品上市。
芯云凌将始终致力于为国内外企业提供国际一流的芯片定制方案，为客户提供设计服务、优化产品结构、导入应用市场，坚持服务客户至上，追求协作共赢！
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