平头哥丨2027届实习生持续热招中！多元方向开放，虚位以待

阿里巴巴集团旗下平头哥半导体有限公司启动2027届实习生招聘，面向毕业于2026年11月至2027年10月期间的海内外院校毕业生。招聘覆盖芯片软件、芯片硬件、芯片平台三大方向，涵盖AI应用研发工程师、AI芯片软件架构师、芯片设计/验证/DFT工程师、芯片物理设计工程师等15个岗位。工作地点分布于上海、北京、深圳、杭州、成都。提供官网投递、内推、扫码直投三种投递渠道，诚邀2027届优秀学子加入阿里芯片全栈自研团队，拒绝野蛮生长，与技术大牛深入芯片研发实战。