同意后，我们会使用去标识化的访问、性能、错误与关键交互数据，找出难用的地方并持续改进。不会记录你的姓名、手机号、简历或搜索内容。
为旌科技 Visinex
报名截止
以公告为准
发布时间：2026-08-28
芯片设计工程师、芯片封装工程师、芯片验证工程师、芯片ATE测试工程师、芯片后端工程师、硬件工程师、Android BSP软件工程师、音频工程师、Linux嵌入式软件工程师、自动化测试开发工程师、驱动软件工程师（ISP、多媒体、编解码）、AI芯片编译器开发工程师、软件算法工程师（ISP、DSP、AI）、AI芯片工具链开发工程师、图像算法工程师、影像质量工程师
