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苏州锦艺新材料科技股份有限公司(锦艺新材)成立于2017年,致力于提供高端无机非金属粉体新材料应用解决方案。公司核心产品包括球形硅微粉、氧化铝、氮化铝等,广泛应用于5G/AI算力、芯片封装、新能源汽车等前沿领域。公司是全球少数同时掌握三种高端球形粉体制备技术的企业,高等级高速覆铜板用球形硅微粉全球市占率超40%,位列全球第一。作为国家级重点专精特新"小巨人"及江苏省潜在独角兽企业,锦艺新材成功打破日美垄断,实现进口替代,并已引入华为、宁德时代等知名战略股东,正处于IPO进程中。