杭州富芯半导体2027届校园招聘正式启动！

杭州富芯半导体有限公司成立于2019年，主要从事高性能模拟芯片的生产制造，总投资金额400亿元。是浙江省超大型产业重点项目，也是浙江省首条12英寸晶圆生产线项目。招聘岗位：工艺整合研发工程师、工艺工程师、设备工程师、制造工程师、智能制造系统工程师、预算管控工程师。面向2027届硕士、2027届本科或硕士、2026年10月后毕业海外高校应届生。招聘专业：集成电路、微电子、电子、物理、材料、化学、光电、机械、自动化、材料化学、计算机、理工类专业。薪资福利：固定14薪、年终奖金、专项奖金、留任奖金递延奖金、住房补贴、交通补贴、通讯补贴、政府人才现金补贴（享受杭州市/区双重政策）、股权激励机会、六险一金、顶格保障、家属补充医疗保险、年度体检、入职无忧（路费报销/体检报销/住宿安排）、法定+公司年假、独生子女假、婚假、产假等、美味餐厅、餐费补贴、免费班车、健身房、节假日礼品、协会俱乐部、生日福利、团建经费。