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孛璞半导体
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发布时间：2026-08-28
硅光芯片设计工程师、高级硅光芯片设计工程师（无源）、高级硅光芯片设计工程师（有源）、芯片系统工程师、FAE工程师、CTO办公室技术工程师（AI数据中心）、CTO办公室技术工程师（网络架构）、封装工艺工程师、管培生（综合职能方向）
