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博康半导体
报名截止
2026年10月31日18:00截止
发布时间:2026-08-14
芯片生产员、研发助理、设备工程师、芯片研发初级工程师、芯片研发工程师、工艺工程师
邮箱投递:hr@boncom-semi.com(投递文件命名:【姓名-学校-应聘岗位-工作地点】)
以下为采集整理内容,可能是原公告摘要。完整工作地点、各岗位条件及附件请打开原文核对。