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Job opportunity · 10957756
工作地点
浙江省/杭州市
学历要求
硕士
适用届别
27届
工作经验
经验不限
招聘人数
以公告为准
招聘类型
社招
薪资待遇
37500-66667
1. 先进封装（2.5D/3D、SiP、FCBGA）核心技术岗位，行业前景广阔； 2. 苏州工业园区半导体产业集群，知名光通信芯片企业； 3. 硕士起薪45-80万/年，薪资竞争力强，福利体系完善
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
工学, 电子信息类, 集成电路设计与集成系统, 电子封装技术, 理学, 电子信息工程, 通信工程, 物理学类, 物理学, 电子科学与技术