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Job opportunity · 129309b6
工作地点
广东省/深圳市
学历要求
本科
适用届别
27届
工作经验
经验不限
招聘人数
以公告为准
招聘类型
社招
薪资待遇
15000-24000
1. 第三代半导体SiC功率模块封装设计岗位，行业前景广阔; 2. 国企背景，平台稳定，福利完善（六险一金、提供住宿、免费班车）; 3. 应届生培养体系完善，一对一导师制，助力职业起步
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
理学, 电子信息类, 微电子技术, 材料科学与工程, 工学, 电子科学与技术, 电子信息工程, 集成电路设计与集成系统