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Job opportunity · 17053120
工作地点
广东省/东莞市
学历要求
博士 硕士/博士/硕士
适用届别
27届
工作经验
经验不限
招聘人数
以公告为准
招聘类型
实习
薪资待遇
面议 / 以公告为准
1. 半导体封装行业头部企业实习经历; 2. 博士/硕士学历要求，起点高; 3. 东莞核心产业区，工作内容涉及封装工艺全流程
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
工学, 电子信息类, 电子科学与技术, 理学, 电子信息工程, 化学类, 化学, 应用化学, 物理学类, 物理学, 集成电路设计与集成系统, 材料类, 电子信息材料