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Job opportunity · 1872f580
工作地点
上海市
学历要求
硕士
适用届别
27届
工作经验
经验不限
招聘人数
以公告为准
招聘类型
校招
薪资待遇
面议 / 以公告为准
1. 半导体封装技术岗位，行业发展前景广阔； 2. 思瑞蒲为科创板上市公司，平台稳定有保障； 3. 工作地点位于上海，集成电路产业集聚地
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
工学, 电子信息类, 电子科学与技术, 电子封装技术, 机械工程, 理学, 微电子学与固体电子学