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Job opportunity · 1903a4e8
工作地点
江苏省/苏州市
学历要求
硕士
适用届别
26届
工作经验
经验不限
招聘人数
以公告为准
招聘类型
社招
薪资待遇
37500-66667
1. 先进封装技术领域，行业前景广阔； 2. 半导体光通信芯片头部企业，客户覆盖全球90%以上光模块企业； 3. 薪资45-80万，硕士起点待遇优厚
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
工学, 电子信息类, 集成电路设计与集成系统, 电子封装技术, 理学, 电子信息工程, 通信工程, 物理学类, 物理学