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Job opportunity · 211c5278
工作地点
江苏省/苏州市
学历要求
硕士
适用届别
27届
工作经验
经验不限
招聘人数
以公告为准
招聘类型
社招
薪资待遇
37500-66667
1. 半导体封装行业技术岗位，涉及先进封装（2.5D/3D、SiP、FCBGA）； 2. 薪资45-80万/年，具有市场竞争力； 3. 公司为专精特新企业，技术实力强，专利布局行业领先
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
集成电路科学与工程, 理学, 电子信息类, 微电子技术, 工学, 电子封装技术, 电子信息, 通信工程, 物理学类, 物理学