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Job opportunity · 225897af
工作地点
上海市
学历要求
硕士
适用届别
27届
工作经验
经验要求待核验
招聘人数
以公告为准
招聘类型
实习
薪资待遇
面议 / 以公告为准
1. 半导体晶圆代工行业，产业前景广阔； 2. 战略规划类岗位，培养体系完善； 3. 工作地点在上海，职业发展空间大
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
理学, 电子信息类, 电子信息工程, 工学, 集成电路设计与集成系统, 通信工程, 计算机科学与技术, 管理学, 工商管理类, 工商管理