Job opportunity · 2772e873
工作地点
上海市
学历要求
硕士
适用届别
27届
工作经验
经验要求待核验
招聘人数
以公告为准
招聘类型
校招
薪资待遇
面议 / 以公告为准
1. 中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路制造企业，平台起点高； 2. 封装工艺研发涉及3D堆叠等前沿技术，项目实践机会丰富； 3. 集成电路制造领域核心技术岗位，职业发展前景广阔
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
