正在检索岗位…
Job opportunity · 28b3436d
工作地点
陕西省/西安市
学历要求
硕士
适用届别
未明确限制
工作经验
3年
招聘人数
以公告为准
招聘类型
社招
薪资待遇
面议 / 以公告为准
1. 先进封装工艺工程师岗位，涉及Flip Chip、2.5D/3D、SiP等前沿技术，职业发展前景广阔; 2. 半导体封装行业属于国家重点发展领域，技术门槛高，薪资竞争力强; 3. 硕士学历要求匹配高素质人才团队，技术氛围浓厚
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
工学, 电子信息类, 电子封装技术, 理学, 物理学类, 机械工程