正在检索岗位…
Job opportunity · 2a2562ed
工作地点
四川省/成都市
学历要求
本科
适用届别
未明确限制
工作经验
3年
招聘人数
以公告为准
招聘类型
社招
薪资待遇
面议 / 以公告为准
1. 半导体封装行业，赛道优质，发展前景广阔; 2. FOPLP新型封装技术方向，符合行业趋势; 3. 成都地区半导体产业聚集，职业发展机会良好
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
材料科学与工程, 工学, 机械类, 机械电子工程, 电气类, 大功率半导体科学与工程, 理学, 电子信息类, 微电子技术