Job opportunity · 30511082
工作地点
四川省/成都市
学历要求
本科
适用届别
未明确限制
工作经验
5年
招聘人数
以公告为准
招聘类型
社招
薪资待遇
面议 / 以公告为准
1. 半导体封装行业头部企业，技术实力强； 2. 涉及先进板级封装工艺，曝光设备工艺技术含量高； 3. 岗位聚焦Exposure工艺，深耕可建立专业技术壁垒
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
工学, 机械类, 电子信息类, 材料类, 自动化类, 自动化
