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Job opportunity · 30b78536
工作地点
上海市
学历要求
本科
适用届别
未明确限制
工作经验
5年
招聘人数
以公告为准
招聘类型
社招
薪资待遇
面议 / 以公告为准
1. 科创板上市公司，半导体芯片设计细分领域龙头； 2. 汽车电子封装方向，技术门槛高，职业发展前景好； 3. 岗位聚焦车规级封装工艺，契合汽车电子行业增长趋势
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
材料科学与工程, 理学, 电子信息类, 微电子技术, 工学, 机械工程