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Job opportunity · 331ac30c
工作地点
江苏省/南京市
学历要求
大专
适用届别
27届
工作经验
经验不限
招聘人数
以公告为准
招聘类型
社招
薪资待遇
6000-7000
1.半导体行业封装测试岗位，行业前景广阔； 2.包吃包住+六险一金，综合福利有保障； 3.公司处于快速发展期，岗位晋升通道畅通
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
工学, 机械类, 电子信息类, 自动化类, 机电一体化技术, 计算机类, 物联网工程, 理学, 计算机科学与技术