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Job opportunity · 3b4c188d
工作地点
学历要求
硕士
适用届别
27届
工作经验
经验不限
招聘人数
以公告为准
招聘类型
校招
薪资待遇
15833-22500
1. 半导体设备行业核心技术岗位，涉及多物理场仿真前沿应用； 2. 岗位归属数字智能部，专注于晶圆键合/激光/传热等高端仿真场景； 3. 半导体国产化赛道，具备长期职业发展空间；
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
热能工程, 理学, 力学类, 流体力学, 物理学类, 等离子体物理, 工学, 机械工程, 动力工程及工程热物理, 物理学