正在检索岗位…
Job opportunity · 3b9c1a54
工作地点
广东省/深圳市
学历要求
本科
适用届别
未明确限制
工作经验
经验要求待核验
招聘人数
以公告为准
招聘类型
社招
薪资待遇
12500-29167
1. 半导体封装工艺技术岗位，工艺开发与优化兼具； 2. 涉及TO220/QFN/ECP/晶圆级封装等多种封装形式，技术积累丰富； 3. 深圳地区半导体产业聚集，职业发展前景良好
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
理学, 材料科学与工程, 物理学类, 应用物理学, 化学类, 化学, 应用化学