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Job opportunity · 417c86af
工作地点
江苏省/苏州市
学历要求
硕士
适用届别
27届
工作经验
经验不限
招聘人数
以公告为准
招聘类型
社招
薪资待遇
37500-66667
1. 光通信芯片国产替代龙头，市场占有率高，客户资源优质； 2. 先进封装技术方向（2.5D/3D、SiP、FCBGA），技术壁垒高，成长空间大； 3. 硕士及以上学历要求，团队研发人员占比超30%，技术氛围浓厚
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
工学, 电子信息类, 集成电路设计与集成系统, 电子封装技术, 理学, 电子信息工程, 通信工程, 物理学类, 物理学