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Job opportunity · 457a8644
工作地点
上海市, 江苏省/苏州市, 安徽省/合肥市, 四川省/成都市
学历要求
硕士
适用届别
27届
工作经验
经验不限
招聘人数
以公告为准
招聘类型
校招
薪资待遇
面议 / 以公告为准
1. 参与芯片全流程后端设计，涵盖布局布线、时序签核与物理验证； 2. 与前端、DFT团队深度协作，积累完整IC设计经验； 3. 半导体龙头赛道，职业发展前景广阔
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
电子信息类, 工学, 集成电路设计与集成系统, 电子科学与技术, 理学, 电子信息工程, 通信工程, 材料类, 电子信息材料, 微电子学与固体电子学, 集成电路工程, 计算机科学与技术