封装技术研发工程师-临港（2027届校招）(J13309)｜中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

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Job opportunity · 484760d8

截止日期未过，来源状态待核验待核验单位性质待核验校招

Core facts

先判断是否符合基本条件

工作地点

上海市

学历要求

硕士

适用届别

27届

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