Job opportunity · 493e997d
工作地点
四川省/成都市
学历要求
本科
适用届别
未明确限制
工作经验
5年
招聘人数
以公告为准
招聘类型
社招
薪资待遇
面议 / 以公告为准
1. 先进板级封装领域，工艺开发与技术积累并重； 2. 半导体封装行业成长机会，FCBGA等前沿制程经验加持； 3. 福利体系完善，技术氛围浓厚
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
工学, 材料类, 电子信息类, 机械类, 理学, 化学类, 物理学类
