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Job opportunity · 52b16ca9
工作地点
上海市
学历要求
硕士
适用届别
27届
工作经验
经验要求待核验
招聘人数
以公告为准
招聘类型
校招
薪资待遇
面议 / 以公告为准
1. 小米自研芯片核心业务，技术挑战性高; 2. 涉及先进封装技术（2.5D/3D IC, FCBGA, SiP），技术成长空间大; 3. 团队技术实力强，合作氛围好
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
热能工程, 工学, 电子信息类, 电子封装技术, 动力工程及工程热物理, 机械类, 机械设计制造及其自动化, 材料科学与工程