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Job opportunity · 5581674b
工作地点
浙江省/杭州市
学历要求
本科
适用届别
未明确限制
工作经验
3年
招聘人数
以公告为准
招聘类型
社招
薪资待遇
面议 / 以公告为准
1. 半导体晶圆厂核心工艺整合岗位，技术壁垒高，职业发展前景广阔; 2. 负责新产品从设计到量产的全程工艺验证，积累完整芯片项目经验; 3. 杭州地区半导体产业集聚，毗邻海康威视、士兰微等知名企业，便于行业交流
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
材料科学与工程, 工学, 电子信息类, 电子科学与技术, 理学, 物理学类, 物理学, 微电子技术