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Job opportunity · 578aa7d5
工作地点
四川省/成都市
学历要求
本科
适用届别
26届
工作经验
3年
招聘人数
以公告为准
招聘类型
校招
薪资待遇
面议 / 以公告为准
1. 全球领先的半导体公司，行业地位显著; 2. 专业对口的半导体封装工艺岗位，技术积累丰富; 3. 成都作为西南半导体产业聚集地，区域发展潜力大
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
工学, 机械工程, 材料科学与工程, 电子信息类, 电子科学与技术, 机械类, 机械设计制造及其自动化