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Job opportunity · 591d61d2
工作地点
江苏省/苏州市
学历要求
硕士
适用届别
27届
工作经验
经验要求待核验
招聘人数
以公告为准
招聘类型
社招
薪资待遇
37500-66667
1. 先进封装领域头部企业，技术实力行业领先； 2. 涉及2.5D/3D封装、SiP、FCBGA等前沿技术，发展空间大； 3. 已获D轮融资，具有独角兽潜力，薪资待遇具有竞争力
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
集成电路科学与工程, 理学, 电子信息类, 微电子技术, 工学, 电子封装技术, 电子信息工程, 通信工程, 物理学类, 物理学, 电气类, 大功率半导体科学与工程