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Job opportunity · 5c6a7622
工作地点
江苏省/苏州市
学历要求
硕士
适用届别
27届
工作经验
经验要求待核验
招聘人数
以公告为准
招聘类型
社招
薪资待遇
37500-50000
1. 先进封装（2.5D/3D、SiP、FCBGA）核心工艺开发岗位，入职即接触行业前沿技术； 2. 国内稀缺光通信芯片赛道龙头厂商，全球前3家批量生产全系列硅透镜芯片的厂商之一，技术积累深厚； 3. 硕士学历即可投递，薪资竞争力强，专精特新企业，发展潜力大；
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
工学, 电子信息类, 电子封装技术, 理学, 微电子技术, 机械工程, 电子信息, 物理学类, 物理学