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Job opportunity · 5fb30254
工作地点
上海市
学历要求
无要求
适用届别
27届、26届
工作经验
经验要求待核验
招聘人数
以公告为准
招聘类型
校招
薪资待遇
面议 / 以公告为准
1. 阿里巴巴核心芯片研发岗位，参与前沿技术攻关 2. 平头哥半导体平台加持，有机会接触顶尖芯片架构设计 3. 技术氛围浓厚，与业界精英共同成长
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
理学, 计算机科学与技术, 工学, 电子信息类, 电子科学与技术, 集成电路设计与集成系统, 计算机类, 软件工程, 信息工程, 通信工程, 自动化类, 自动化