Job opportunity · 61aa3589
工作地点
上海市
学历要求
硕士
适用届别
27届
工作经验
经验要求待核验
招聘人数
以公告为准
招聘类型
校招
薪资待遇
面议 / 以公告为准
1. 航天央企背景，发展平台稳定有保障; 2. 电子装联工艺研发岗，技术壁垒高，成长空间大; 3. 工作地点上海，产业集群优势明显
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
工学, 电子信息类, 电子封装技术, 机械工程, 机械电子工程, 理学, 电子信息工程
