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Job opportunity · 63af35cc
工作地点
安徽省/合肥市
学历要求
硕士
适用届别
27届
工作经验
经验要求待核验
招聘人数
以公告为准
招聘类型
校招
薪资待遇
面议 / 以公告为准
1. 半导体封装领域技术领先企业，专注无线充电与电源管理芯片封装; 2. 接触SiP、Chiplet等先进封装技术，紧跟行业发展趋势; 3. 硕士211以上学历要求，岗位技术含量高，职业发展路径清晰
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
理学, 电子科学与技术, 微电子学与固体电子学, 集成电路科学与工程, 工学, 电子信息类, 电子封装技术, 电子信息工程