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Job opportunity · 6917a2c6
工作地点
上海市, 浙江省/杭州市
学历要求
本科
适用届别
未明确限制
工作经验
经验要求待核验
招聘人数
以公告为准
招聘类型
实习
薪资待遇
面议 / 以公告为准
1. 阿里巴巴平头哥芯片研发团队,参与AI芯片核心互联技术开发; 2. 聚焦多卡多机互联通信库与性能优化,深入分布式系统底层技术; 3. 技术氛围浓厚,有机会接触芯片、硬件、架构等多领域团队协作
任职要求尚未结构化录入,请以企业原始公告为准。
专业要求
信息与通信工程, 理学, 计算机科学与技术, 工学, 计算机类, 软件工程, 电子信息类, 电子科学与技术, 电子信息工程