Job opportunity · 6ce9cab6
工作地点
上海市, 广东省/深圳市
学历要求
本科
适用届别
未明确限制
工作经验
3年
招聘人数
以公告为准
招聘类型
社招
薪资待遇
面议 / 以公告为准
1. 半导体封装领域头部企业，技术积累深厚; 2. 岗位涉及封装全流程，职业成长空间大; 3. 深圳+上海双城市可选，工作地点灵活
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
理学, 电子信息类, 微电子技术, 工学, 机械工程
