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Job opportunity · 702079b4
工作地点
四川省/成都市
学历要求
大专
适用届别
26届
工作经验
经验不限
招聘人数
以公告为准
招聘类型
社招
薪资待遇
5000-7000
1. 半导体封装行业技术岗位，技能成长有前景; 2. 工作环境安全规范，适合长期发展; 3. 公司位于电子科大科技园，产业氛围浓厚
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
工学, 机械类, 机械设计制造及其自动化, 理学, 电子信息类, 电子信息工程, 材料成型及控制工程