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Job opportunity · 70c3db5a
工作地点
江苏省/苏州市
学历要求
硕士
适用届别
26届
工作经验
经验不限
招聘人数
以公告为准
招聘类型
社招
薪资待遇
37500-50000
1. 光通信芯片行业头部企业，产品全球市场占有率领先，已完成D轮融资，发展前景广阔; 2. 半导体核心工艺仿真建模岗位，涉及刻蚀/镀膜/光刻等关键工艺，技术壁垒高，成长空间大; 3. 苏州工业园区半导体产业集群，工作地点位于苏州纳米城，产业生态成熟
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
热能工程, 工学, 机械工程, 动力工程及工程热物理, 工程热物理, 理学, 集成电路科学与工程