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Job opportunity · 715e4aaa
工作地点
江苏省/苏州市
学历要求
本科
适用届别
未明确限制
工作经验
3年
招聘人数
以公告为准
招聘类型
社招
薪资待遇
15000-25000
1. 光模块封装工艺岗位，SMT全流程技术积累丰富; 2. 接触先进封装技术（Bump、FC、SiP等），技术成长空间大; 3. 苏州光电企业，客户应用实验室平台，专业领域发展前景好
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
材料科学与工程, 理学, 电子信息类, 微电子技术, 电子科学与技术, 工学, 机械类, 机械