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Job opportunity · 723f5ce0
工作地点
上海市, 安徽省/合肥市
学历要求
本科
适用届别
未明确限制
工作经验
3年
招聘人数
以公告为准
招聘类型
社招
薪资待遇
面议 / 以公告为准
1. 国内头部存储芯片IDM企业，技术实力雄厚，在Memory封装领域具备行业领先经验； 2. 半导体封装核心岗位，涉及BLR板级可靠性、复合CTE设计等专业技术，职业壁垒高； 3. 合肥/上海双城市布局，工作地点灵活，国有控股背景稳定有保障
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
集成电路科学与工程, 材料科学与工程, 工学, 机械工程