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Job opportunity · 7358a56b
工作地点
江苏省/苏州市
学历要求
硕士
适用届别
26届
工作经验
经验不限
招聘人数
以公告为准
招聘类型
社招
薪资待遇
37500-66667
1. 先进封装技术领域（2.5D/3D、SiP、FCBGA），技术壁垒高、发展前景广阔； 2. D轮融资半导体企业，研发投入大，团队技术背景深厚（清华大学、中科院出身）； 3. 光通信芯片行业头部供应商，全球90%以上光模块企业为客户，产品市场占有率高
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
集成电路科学与工程, 理学, 电子信息类, 微电子技术, 工学, 电子封装技术, 电子信息, 通信工程, 物理学类, 物理学