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Job opportunity · 7a701695
工作地点
上海市
学历要求
本科
适用届别
未明确限制
工作经验
6-10年
招聘人数
以公告为准
招聘类型
社招
薪资待遇
面议 / 以公告为准
1. 半导体行业SIPl封装岗位，接触DDR/PCIe/UCIe等前沿高速接口技术； 2. 岗位涉及芯片-封装-PCB全链路SIPI仿真，技术深度高、竞争力强； 3. 外资控股半导体设计公司，研发投入大，发展前景广阔
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
理学, 电子科学与技术, 电磁场与微波技术, 工学, 电子信息类, 通信工程, 集成电路科学与工程