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Job opportunity · 7a87e1f3
工作地点
四川省/成都市
学历要求
硕士
适用届别
27届
工作经验
经验不限
招聘人数
以公告为准
招聘类型
社招
薪资待遇
37500-50000
1. 先进封装（2.5D/3D、SiP、FCBGA）核心工艺开发岗位； 2. 光通信芯片行业头部企业，客户覆盖全球90%以上光模块企业； 3. 专精特新企业，技术布局行业领先，研发实力强
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
工学, 电子信息类, 电子封装技术, 理学, 微电子技术, 机械工程, 电子信息, 物理学类, 物理学