Job opportunity · 7ea0ae6c
工作地点
广东省/深圳市
学历要求
硕士
适用届别
未明确限制
工作经验
经验要求待核验
招聘人数
以公告为准
招聘类型
实习
薪资待遇
面议 / 以公告为准
1. 阿里巴巴集团核心技术岗位，平台大、资源丰富; 2. 芯片封装应力设计属于半导体高壁垒领域，技术含量高; 3. 可接触芯片-封装-系统全链路技术，成长空间大
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
理学, 力学类, 工程力学, 固体力学
