封装应力设计工程师

1. 阿里巴巴平头哥半导体核心岗位，参与芯片封装应力设计与可靠性研究； 2. 芯片封装属国家重点发展的半导体行业，技术壁垒高、职业发展前景广阔； 3. 公司平台大、福利体系完善，提供有竞争力的校招薪资与成长机会。