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Job opportunity · 811c1eba
工作地点
江苏省/苏州市
学历要求
硕士
适用届别
26届
工作经验
经验不限
招聘人数
以公告为准
招聘类型
社招
薪资待遇
37500-50000
1. 先进封装（2.5D/3D、SiP、FCBGA）工艺开发，核心技术领域； 2. 光通信芯片龙头，市场占有率领先，客户资源优质； 3. 专精特新企业，技术布局行业领先，研发氛围浓厚
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
工学, 电子信息类, 电子封装技术, 理学, 微电子技术, 机械工程, 电子信息, 物理学类, 物理学