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Job opportunity · 83b9187b
工作地点
成都市
学历要求
本科
适用届别
未明确限制
工作经验
应届生可投
招聘人数
以公告为准
招聘类型
校招
薪资待遇
面议
1. 士兰微旗下半导体制造企业，行业经验深厚； 2. 半导体封装工艺整合岗位，技术壁垒高； 3. 成都地区半导体产业集聚，发展前景良好
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
工学, 电子信息类, 电子封装技术, 理学, 电子信息工程, 电子科学与技术, 通信工程, 新能源材料与器件, 化学类, 应用化学, 材料科学与工程