Job opportunity · 876e67f1
工作地点
天津市
学历要求
本科
适用届别
未明确限制
工作经验
1年
招聘人数
以公告为准
招聘类型
校招
薪资待遇
面议 / 以公告为准
1. 全球知名半导体公司，封装技术领域领先; 2. 天津研发团队专注于IC封装/工艺开发，技术积累深厚; 3. 国际化工作环境，英语沟通能力可快速提升
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
工学, 材料类, 金属材料工程, 高分子材料与工程
