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Job opportunity · 878256e3
工作地点
四川省/成都市
学历要求
本科
适用届别
未明确限制
工作经验
3年
招聘人数
以公告为准
招聘类型
社招
薪资待遇
面议 / 以公告为准
1. 半导体/面板行业IC封装测试岗位，行业前景广阔； 2. 3年以上相关经验要求，岗位专业性强不易被替代； 3. 工作地点成都，IT/半导体产业聚集，生活成本适中
任职要求尚未结构化录入，请以企业原始公告为准。
专业要求
工学, 机械类, 机械设计制造及其自动化, 理学, 电子信息类, 电子信息工程, 自动化类, 自动化